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Neuer PC

  1. #41 Zitieren
    Knight Commander Avatar von KingLu
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    Alles klar. Also zum Lüfter. War einfach im Zitat mit drinnen. Dachte irgendwie die Pins haben sich geändert oder sowas. WIe gesagt, von PC-Hardware habe ich absolut keine Ahnung die über die Basics hinausgehen
    Den größten Fehler, den man im Leben machen kann, ist, immer Angst zu haben, einen Fehler zu machen.

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  2. #42 Zitieren

    Metasyntaktische Variable
    Avatar von foobar
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    Zitat Zitat von Nobbi Habogs Beitrag anzeigen
    Die ganz einfachen RAMs ohne Heatspreader sind auch technisch alle nicht so gut/schnell.
    Da habe ich schon das genaue Gegenteil erlebt. Ja, evtl. sind die Module schneller. Aber nicht, weil bessere Komponenten verbaut werden, sondern weil die Chips einfach übertaktet werden. Manchmal brauchen sie deswegen auch spezielle XMP-Profile, um überhaupt zu laufen. Baut man solche Module in ein Board ein, welches XMP per Default deaktiviert hat, dann bootet es nicht und man hat ein Henne-Ei-Problem. Ohne RAM kommt man nicht ins UEFI-Setup, ohne Setup kann man XMP nicht aktivieren. Dann besorgt man sich Ersatz-RAM, mit dem man wenigstens erstmal ins UEFI-Setup kommt und stellt da alles richtig ein – und beim nächsten Firmware-Update wird alles wieder auf die Standardwerte zurück gesetzt und man kann wieder den Rechner aufschrauben und am RAM rumfummeln. Besonders toll für Leute, die hardwaremäßig nicht so viel draufhaben.

    Nebenbei sind die Zierbleche (ob sie wirklich der Kühlung dienen, ist nicht immer so ganz klar, weil gelegentlich auch dicke Lufteinschlüsse drunter sind) dann auch manchen CPU-Kühlern im Weg.

    Daher bevorzuge ich im Regelfall die normalen JEDEC-Module ohne Zierrat. Die gehen halt. Einfach so. Leider sind sie immer schwieriger zu kriegen.
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  3. #43 Zitieren
    Springshield  Avatar von Homerclon
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    Normalerweise sollten die XM-Profile standardmäßig nicht geladen werden, dafür werden die RAM-Module auch noch mit einem SPD-Profil programmiert - das aber auch nicht immer mit den korrekten/beworbenen Werten gemacht wird. Dieses sollte Standardmäßig geladen werden, bis man im BIOS manuell das XMP lädt.

    Ins XMP wird das Programmiert, das nicht von den JEDEC-Spezifikationen abgedeckt ist, und bei DDR4 endet das bei 3200 MHz. Selbst bei Modellen mit Taktraten innerhalb der JEDEC-Spezifikation gibts welche mit XMP - in vielen fällen dient das wohl auch nur dem Marketing.

    Ob das dann mit oder ohne Übertaktung erreicht wird, finde ich persönlich nicht weiter wichtig, solange der vom Hersteller garantierte Wert auch erreicht wird. Allerdings sollten zumindest die JEDEC-Spezifikationen ohne Übertaktung der Chips erreicht werden können.
    Wobei dies nicht nur vom RAM abhängt, sondern auch CPU (wegen des RAM-Controllers in der CPU) und dem Board. Es kann vorkommen das RAM-Riegel die für DDR-4000 freigegeben sind, auf Board A und mit CPU B nur mit DDR4-3600 stabil laufen, während Riegel die für DDR-3600 freigegeben sind, auf Board A und mit CPU B auch mit DDR4-4000 laufen. Bei Board B mit CPU C, ist es dann evtl. umgekehrt, das dort die für 3600 freigegeben sind nur 3400 stabil erreichen, während die für 4000 MHz auch mit 4,4 GHz laufen.


    Zierbleche die CPU-Kühler blockieren: Solange man den RAM nicht sehr hoch takten will, brauchen die eigentlich auch keine Kühllamellen oder auch nur ein Heatspreader. Mit solchen verkaufen sich diese aber wohl besser, weshalb es schwierig ist bereits an Modelle mit "mittleren" Taktraten zu kommen, die die Höhe nicht übermäßig überschreiten.
    Bei meinen RAM war ich froh, das man die Finne einfach abschrauben kann - ohne diese Möglichkeit, hätte ich diese nicht gekauft. Was dann allerdings fraglich ist, wie viel das bringen soll, wenn diese einfach nur aufgesteckt und mit schrauben fixiert sind. Jedenfalls sind diese dadurch nur ca. 5mm höher, als von der JEDEC für DDR3 spezifiziert.

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  4. #44 Zitieren

    Metasyntaktische Variable
    Avatar von foobar
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    Zitat Zitat von Homerclon Beitrag anzeigen
    Normalerweise sollten die XM-Profile standardmäßig nicht geladen werden, dafür werden die RAM-Module auch noch mit einem SPD-Profil programmiert - das aber auch nicht immer mit den korrekten/beworbenen Werten gemacht wird. Dieses sollte Standardmäßig geladen werden, bis man im BIOS manuell das XMP lädt.
    Bitte verwirre die Hersteller nicht mit sinnvollen Normvorgaben!

    Aber der richtige Ansatz wäre IMHO das „Robustness Principle” sinngemäß anzuwenden (halt dich selbst konservativ an die Standards, aber sei liberal, wenn andere dies nicht machen). Wenn ein Mainboard also kein gültiges SPD-Profil findet oder damit einen Speicherfehler erhält, aber auch ein XMP vorhanden ist, dann könnte es das ja zumindest mal probieren, bevor es sich verabschiedet. Und umgekehrt gehören RAM-Hersteller, die keinen vernünftigen SPD-Fallback machen, mit den Weichteilen an die Wand genagelt. Aber natürlich sind das alles nur fromme Wünsche. In der Praxis passiert es eben, jeder schiebt die Schuld auf den anderen und der Kunde guckt dumm aus der Wäsche.

    Ob das dann mit oder ohne Übertaktung erreicht wird, finde ich persönlich nicht weiter wichtig, solange der vom Hersteller garantierte Wert auch erreicht wird.
    Mir wäre das nicht so egal, weil es halt auch auf die Lebenserwartung schlägt, bspw. durch verstärkte Elektromigration und solche Späße. Das ist ein wenig wie mit vielen LED-Lampen, die man heute so kaufen kann und die so wenig LED-Chips wie möglich einsetzen. Ja, die erreichen trotzdem die versprochene Helligkeit – am Anfang. Aber die LEDs werden dermaßen hart getrieben, dass sie übermäßig schnell altern und dann auch recht früh ausfallen. Da ist dann nur die Frage, ob zuerst das Netzteil ausfällt oder ob zuerst eine LED durchbrennt und den Stromkreis unterbricht.

    Theoretisch kann der höhere Stromverbrauch noch ein Problem sein, aber das werden vermutlich nur ca. 5-20 Euro im Jahr sein.
    foobar ist offline Geändert von foobar (20.03.2021 um 18:53 Uhr) Grund: 4 Fälle sind 3 zu viel

  5. #45 Zitieren
    General Avatar von Nobbi Habogs
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    Zitat Zitat von foobar Beitrag anzeigen
    Da habe ich schon das genaue Gegenteil erlebt. Ja, evtl. sind die Module schneller. Aber nicht, weil bessere Komponenten verbaut werden, sondern weil die Chips einfach übertaktet werden. Manchmal brauchen sie deswegen auch spezielle XMP-Profile, um überhaupt zu laufen. Baut man solche Module in ein Board ein, welches XMP per Default deaktiviert hat, dann bootet es nicht und man hat ein Henne-Ei-Problem. Ohne RAM kommt man nicht ins UEFI-Setup, ohne Setup kann man XMP nicht aktivieren. Dann besorgt man sich Ersatz-RAM, mit dem man wenigstens erstmal ins UEFI-Setup kommt und stellt da alles richtig ein – und beim nächsten Firmware-Update wird alles wieder auf die Standardwerte zurück gesetzt und man kann wieder den Rechner aufschrauben und am RAM rumfummeln. Besonders toll für Leute, die hardwaremäßig nicht so viel draufhaben.

    Nebenbei sind die Zierbleche (ob sie wirklich der Kühlung dienen, ist nicht immer so ganz klar, weil gelegentlich auch dicke Lufteinschlüsse drunter sind) dann auch manchen CPU-Kühlern im Weg.

    Daher bevorzuge ich im Regelfall die normalen JEDEC-Module ohne Zierrat. Die gehen halt. Einfach so. Leider sind sie immer schwieriger zu kriegen.
    Natürlich werden da keine großen Unterschiede in der Produktion gemacht, weil es zu aufwändig wäre. Und natürlich gibt es RAM Riegel die einfach nur einen Heatspreader haben ohne groß besser zu sein wie RAM von der Stange. Aber Fakt ist, dass die Module mit einer garantiert höheren Taktrate und auch deutlich geringeren Latenz alle mit Heatspreader daherkommen und auch optisch was hermachen (müssen, wegen Kundschaft). Das dient aber schließlich auch der Kühlung.

    Die umgangssprachlich XMP genannten Voreinstellungen sind absolut freiwillig von den Herstellern und unterliegen keinen festen Standards, daher kommt es da auch regelmäßig zu kleinen Unstimmigkeiten, die auch an den Mainboards liegen können. Schon seit es SPD gibt, werden die Daten nie zu 100% korrekt ausgelesen, das hängt unter anderem auch vom Mainboard bzw. dessen BIOS Version ab. Oder es wird nicht korrekt eingetragen, ich weiß es nicht. Ich hatte noch nie einen Speicher wo die Main-Timings, Subtimings und Spannung korrekt waren.
    Das Mainboard startet RAM aber auch immer im JEDEC Standard mit 2133 MHz oder 2400 MHz und man muss das XMP-Profil manuell aktivieren, was eben ein beliebter Fehler von Laien ist, da es gerne vergessen wird und davon ausgegangen wird, der Speicher läuft direkt auf der höheren Taktrate. Sollte aus irgendeinem Grund der PC nicht starten, muss man das BIOS resetten. Jedes halbwegs moderne Board bietet auch Profile an, die man dann einfach laden und weitere Optionen ändern kann, ohne 10 Minuten alles durchzuchecken und einzustellen.
    Erfahrungsgemäß sind solche Probleme eine Sache des Mainboards, da ich solche Dinge mit ein und denselben RAM Modul nur auf vereinzelten Mainboards festgestellt habe, läge ein generelles Problem damit vor, würde der RAM überall so rumzicken. Die Hersteller schlampen entweder beim korrekten Auslesen oder beim Programmieren der SPD. Es können auch einfach Inkompatibilitäten sein, schließlich funktionieren manche RAM Module einfach gar nicht mit bestimmten Boards oder nur maximal 1/2 von 4. Aber es gibt definitiv Chips die weniger Stress verursachen als andere. Zu DDR2 Zeiten hab ich z.B. noch nie ein billiges 667 MHz Modul von Kingston erlebt, das NICHT funktioniert hatte, egal auf was für einem Ranz-Mainboard.

    Ja, das Thema RAM ist definitiv sehr nervig, deshalb gibt es aber auch Kompatibilitätslisten der Hersteller. Zu DDR2 Zeiten waren die noch wirklich unerlässlich, DDR3 brachte da schon deutlich Verbesserungen. Zu Zeiten von DDR4 funktioniert eigentlich jeder Speicher zumindest nach dem Motto "hauptsache erst mal stabil starten". Manche Chips sind aber eben auch bekannt dafür kompatibler zu sein als andere. RAM für Apple PCs funktioniert fast nur dort und nirgends sonst. Samsung Speicherriegel zicken auch sehr oft rum bei Retailkomponenten, aber in "Fertig-PCs" und Notebooks, wo auch sehr oft Samsung zum Einsatz kommt, dagegen gut. Jedenfalls meiner Erfahrung nach.
    Das gilt wiederum nicht für Retail-Arbeitsspeicher von z.B. Corsair, die relativ oft den bekannten Samsung B-Die verbaut haben. Und dieser ist eben extrem kompatibel, hoch zu takten und sehr stabil, deshalb werden die auch in G.Skills teuerte Reihe den Trident-Z benutzt. Und die jeweiligen Chips der Hersteller unterscheiden sich auch stark in ihrem generellen verhalten, weshalb sie eben aussortiert werden. Module die auf 3600 MHz stabil laufen sollen, müssen hochwertiger sein als Chips die 2400 MHz laufen.

    Es ist auch bekannt, das einige niedrig getaktete Module von Crucial (Micron Tochterfirma) auf 3000 MHz laufen, ohne das etwas weiteres erforderlich wäre, weil die natürlich nicht alle Chips sortieren. Aber das wäre halt Zufall und passiert vielleicht bei jedem 5ten Riegel oder noch seltener.


    Ich persönlich verlasse mich eben auf bestimmte Marken, weil ich weiß das die Riegel auf den entsprechenden Plattformen laufen. Ob das jetzt Crucial mit eigenem Micron-Chip, Kingston mit meist Elpida oder SK-Hynix, G.Skill mit Samsung oder SK-Hynix oder Corsair ist, der sogar schon alle 3 benutzt hat. Irgendein Riegel von goodram, PNY oder Apacer... ich würde mich halt nich wundern, wenn die inkompatibel sind oder rumzicken, statt einfach nur "rein und läuft". Aber abgsehen von Inkompatibilität: schlecht werden die in Zeiten von DDR4 alle nicht sein, sondern erfordern ggf. nur etwas Feinabstimmung, was dir und normalen Usern natürlich mega auf den Keks gehen kann. SK-Hynix sind bekannt dafür teils extreme hohe Taktraten zu halten, aber auf dem Weg dahin sehr zickig sind und höhere Timings erfordern als andere. Auch eine niedrige Command Rate ist für die oft Gift. Aber mit 2T laufen die dann einfach mal 800 MHz höher. Ist halt eine Wissenschaft für sich.
    Aber ja, für normale Nutzer ist es natürlich ärgerlich, wenn ein RAM einfach nicht so will wie er sollte, warum auch immer. Ich finde auch, dass im Jahr 2021 etwas ist, was sich ändern muss.

    Zitat Zitat von Homerclon Beitrag anzeigen
    Ins XMP wird das Programmiert, das nicht von den JEDEC-Spezifikationen abgedeckt ist, und bei DDR4 endet das bei 3200 MHz. Selbst bei Modellen mit Taktraten innerhalb der JEDEC-Spezifikation gibts welche mit XMP - in vielen fällen dient das wohl auch nur dem Marketing.
    Das liegt vorallem oft an den Latenzen. Die JEDEC Standards sind so niedrig angesetzt, keiner kauft nen RAM mit 3200 MHz CL20,22 oder 24. Und für schärfere Timings brauchts dann offiziell ein XMP Profil im SPD.


    Zitat Zitat von Homerclon Beitrag anzeigen
    Zierbleche die CPU-Kühler blockieren: Solange man den RAM nicht sehr hoch takten will, brauchen die eigentlich auch keine Kühllamellen oder auch nur ein Heatspreader. Mit solchen verkaufen sich diese aber wohl besser, weshalb es schwierig ist bereits an Modelle mit "mittleren" Taktraten zu kommen, die die Höhe nicht übermäßig überschreiten.
    Bei meinen RAM war ich froh, das man die Finne einfach abschrauben kann - ohne diese Möglichkeit, hätte ich diese nicht gekauft. Was dann allerdings fraglich ist, wie viel das bringen soll, wenn diese einfach nur aufgesteckt und mit schrauben fixiert sind. Jedenfalls sind diese dadurch nur ca. 5mm höher, als von der JEDEC für DDR3 spezifiziert.
    Ein einfacher Heatspreader aus Alu erhöht schon die Kühlung, da über eine deutlich größere Fläche die Wärme abgegeben werden kann als nur für die Chip. Außerdem bleibt die gesamte Platine des Moduls dadurch auch etwas kühler, weil eben schneller Hitze ans Alu abgegeben wird.
    Mittlerweile sind viele CPU Kühler so konstruiert, dass die Module genug Platz haben und der erste RAM Slot nicht blockiert wird. Aber ich finde es auch schlecht, dass es so wenige Module gibt, die einen niedrigen/normal hohen Heatspreader haben. Spontan fallen mir da nur Corsair LPX, Kingston HyperX und Crucial Ballistix ein.
    Mit einem korrupten Speicherstand ist nicht zu spaßen. Sicherheitshalber würde ich die beiden Slots über und unter dem korrupten besser auch frei lassen. Man weiß ja nie. - Matteo
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    Nobbi Habogs ist offline Geändert von Nobbi Habogs (21.03.2021 um 12:25 Uhr)

  6. #46 Zitieren
    Springshield  Avatar von Homerclon
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    Zitat Zitat von Nobbi Habogs Beitrag anzeigen
    Ein einfacher Heatspreader aus Alu erhöht schon die Kühlung, da über eine deutlich größere Fläche die Wärme abgegeben werden kann als nur für die Chip. Außerdem bleibt die gesamte Platine des Moduls dadurch auch etwas kühler, weil eben schneller Hitze ans Alu abgegeben wird.
    Es gab schon mehr als ein Modell, bei dem der Heatspreader die Temperaturen der Chips erhöhte. Da waren es wirklich nur Zierbleche.

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  7. #47 Zitieren

    Metasyntaktische Variable
    Avatar von foobar
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    Zitat Zitat von Homerclon Beitrag anzeigen
    Es gab schon mehr als ein Modell, bei dem der Heatspreader die Temperaturen der Chips erhöhte. Da waren es wirklich nur Zierbleche.
    Jupp. Man muss halt immer bedenken, dass es auch thermische Widerstände zu überwinden gilt (wovon jeder Materialübergang einer ist). Ein richtiger Heatspreader muss möglichst plan anliegen und Wärmeleitpaste oder dergleichen benutzen, um die dennoch unvermeidbaren Macken in den Oberflächen auszugleichen. Siehe auch den Aufwand, der bei CPU- und GPU-Kühlkörpern getrieben wird. In der Praxis findet man viele RAM-Riegel, bei denen das Blech einfach aufgeklemmt wurde und/oder sich durch die Befestigung verzieht und so ein Hohlraum zwischen der Chipoberfläche und dem Blech entsteht. Da staut sich dann sogar die Wärme zusätzlich.

    Aber selbst bei korrekt angebrachten Heatspreadern gibt es keine messbaren Belege dafür, dass sie tatsächlich einen Vorteil in Sachen Performance oder Lebenserwartung bringen – jedenfalls, sofern man nicht übertaktet. Macht ja irgendwo auch Sinn. Die Chips sind schließlich darauf ausgelegt, nach JEDEC-Spezifikationen (welche keine passive oder aktive Kühlung vorschreiben) zu arbeiten. Im normalen Betrieb braucht Otto Normaluser also einfach keine Kühlkörper, kann sich aber potentielle Probleme einhandeln (Platz, Wärmestau durch suboptimale Anbringung, etc).

    Besonders witzig sind die Module, die erst Heatspreader einsetzen, um die Speicherchips zu kühlen und dann gleichzeitig mit LED-Beleuchtung daher kommen. Total überraschend werden LEDs (besonders, wenn sie schön hell leuchten sollen) nämlich im Betrieb auch warm und heizen über den Kühlkörper dann auch den RAM mit auf. Sind zwar pro LED nur einstellige mW-Beträge, aber das läppert sich halt zusammen. Bei 10 RGB-LED-Chips (jeder mit intern 3 LEDs für die jeweiligen Grundfarben), Boost-Konverter und ggf. Strombegrenzern wie z.B. Vorwiderständen (die auch alle Wärme erzeugen) kommen halt in einem Riegel überschlagsweise schon mal 2-4W Heizenergie zusammen. Klingt nach nicht so viel, aber 4W ist zum Beispiel auch eine typische Leistung von Heizmatten für Terrarien.

    Für Übertakter mag die Sache anders aussehen. Wer – gewollt oder ungewollt – billigere Chips mit höheren Spannungen und Frequenzen betreibt, oder die besten erhältlichen Chip noch härter treiben will, oder unbedingt bunte Lichter am RAM-Modul braucht, der muss dann vielleicht auch via Kühlkörper die Temperatur niedrig halten. Wer einfach nur einen normalen PC will, kann dankend abwinken.
    foobar ist offline

  8. #48 Zitieren
    General Avatar von Nobbi Habogs
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    Zitat Zitat von Homerclon Beitrag anzeigen
    Es gab schon mehr als ein Modell, bei dem der Heatspreader die Temperaturen der Chips erhöhte. Da waren es wirklich nur Zierbleche.
    Ja klar, das gibts auch. Es hat auch noch kaum technische Relevanz, da die Spannungen so niedrig sind. Früher gab es sogar Module mit Wasserkühlung.
    Aber grundsätzlich hilft das schon, ähnlich wie die M.2 SSD Kühler.

    Zitat Zitat von foobar Beitrag anzeigen
    Jupp. Man muss halt immer bedenken, dass es auch thermische Widerstände zu überwinden gilt (wovon jeder Materialübergang einer ist). Ein richtiger Heatspreader muss möglichst plan anliegen und Wärmeleitpaste oder dergleichen benutzen, um die dennoch unvermeidbaren Macken in den Oberflächen auszugleichen. Siehe auch den Aufwand, der bei CPU- und GPU-Kühlkörpern getrieben wird.
    Die sind mittlerweile oft mittels Wärmeleitkleber verklebt. Natürlich bringt das keinen Vorteil hinsichtlich Takt oder Langlebigkeit, das ist einfach Teil des Marketings geworden. Nur das selbst so ein kleines Stück Metall definitiv einen Vorteil bringt, ist wirklich unbestreitbar. Aber der Vorteil ist natürlich nur dann relevant, wenn auch entsprechende Energie aufkommt, die abgeführt werden muss. Und das ist eben heutzutage sicher nicht mehr der Fall bei normalen Modulen.
    Denn im Gegenteil: Die Module nehmen ja zusätzlich auch Hitze auf aus der Umgebung, sofern diese höher ist. Sprich bei kleinen Intel Boxed Lüftern die schwer zu kämpfen haben, werden die RAM Riegel natürlich sehr heiß.

    Wie gesagt, solche kleinen Heatspreader haben nur folgenden Aufgaben:
    - Hitze aufnehmen von den Chips
    - Diese gleichmäßig verteilen (um Hotspots entgegen zu wirken)
    - Hitze abgeben

    Aber auf Krampf Riegel ohne HS zu kaufen macht halt immer weniger Sinn, da sie von der Preis-Leistung her selten die beste Wahl sind. Ausnahme waren/sind zuletzt die G.Skill Aegis gewesen (die haben nur einen Aufkleber). Aber das aktuell preisgünstigste 16 GB Kit sind die Crucial Ballistix mit 3200 MHz und CL16. Die 200 MHz mehr gegenüber den RAMs ohne HS nimmt da jeder mit für unter 1€.
    Spoiler:(zum lesen bitte Text markieren)


    Ich mein mir ist das wie vielen auch völlig egal, wie die RAMs aussehen, solange die Leistung stimmt. Also für mich persönlich hab ich was optisch ansprechendes, aber empfohlen hab ich auch immer die Aegis als die noch 45-50€ kosteten. Die funktionieren genausogut wie jeder andere.
    Mit einem korrupten Speicherstand ist nicht zu spaßen. Sicherheitshalber würde ich die beiden Slots über und unter dem korrupten besser auch frei lassen. Man weiß ja nie. - Matteo
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    Nobbi Habogs ist offline Geändert von Nobbi Habogs (21.03.2021 um 21:11 Uhr)

  9. #49 Zitieren
    Pretty Pink Pony Princess  Avatar von Multithread
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    Zitat Zitat von Nobbi Habogs Beitrag anzeigen
    Ja klar, das gibts auch. Es hat auch noch kaum technische Relevanz, da die Spannungen so niedrig sind. Früher gab es sogar Module mit Wasserkühlung.
    Aber grundsätzlich hilft das schon, ähnlich wie die M.2 SSD Kühler.
    Es gibt auch heute noch Wasserkühlungsblöcke für RAM Module.

    Zitat Zitat von Nobbi Habogs Beitrag anzeigen
    Die sind mittlerweile oft mittels Wärmeleitkleber verklebt. Natürlich bringt das keinen Vorteil hinsichtlich Takt oder Langlebigkeit, das ist einfach Teil des Marketings geworden. Nur das selbst so ein kleines Stück Metall definitiv einen Vorteil bringt, ist wirklich unbestreitbar. Aber der Vorteil ist natürlich nur dann relevant, wenn auch entsprechende Energie aufkommt, die abgeführt werden muss. Und das ist eben heutzutage sicher nicht mehr der Fall bei normalen Modulen.
    Denn im Gegenteil: Die Module nehmen ja zusätzlich auch Hitze auf aus der Umgebung, sofern diese höher ist. Sprich bei kleinen Intel Boxed Lüftern die schwer zu kämpfen haben, werden die RAM Riegel natürlich sehr heiß.
    Es geht nicht nur darum wie viel Wärme die Module Produzieren, sonder auch darum wie viel Luft bewegt wird.
    Mit den Intel/AMD Stock Kühlern fühlen sich alle RAM Module pudelwohl. Top Blower Kühler sorgen für angenehme RAM Temperaturen.

    Das grösste Problem mit der Temperatur der RAM Module tritt auf, wenn man einen Passiv gekühlten Wakü PC hat.
    Dann hat man kaum Luftbewegungen, und eine erhöhte allgemeine Temperatur des Innenraumes. Dort helfen gut designet Heatspreader. Ansonsten sind die meist nutzlos. Für den Wärmeaustausch sind die RAM Chips ja auch mit dem RAM-Stick PCB verbunden(und damit indirekt mit dem Mainboard), welches ebenfalls eine Wärmeleitkapazität hat.

    Bei DDR5 könnte sich das mit der Wichtigkeit des Heatpsreader wieder ändern, aber das muss sich erst zeigen.
    [Bild: AMD_Threadripper.png] Bei Hardware gibt es keine eigene Meinung, bei Hardware zählen nur die Fakten.


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    [Bild: i6tfHoa3ooSEraFH63.png]
    Multithread ist offline

  10. #50 Zitieren
    General Avatar von Nobbi Habogs
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    Zitat Zitat von Multithread Beitrag anzeigen
    Es gibt auch heute noch Wasserkühlungsblöcke für RAM Module.
    Sowas wirds immer geben, ich meinte aber jetzt als fertigen RAM DIMM, OCZ hatte damals einen Flex XLC auf dem Markt. Leider hab ich den noch nicht in meiner Sammlung.


    Zitat Zitat von Multithread Beitrag anzeigen
    Es geht nicht nur darum wie viel Wärme die Module Produzieren, sonder auch darum wie viel Luft bewegt wird.
    Mit den Intel/AMD Stock Kühlern fühlen sich alle RAM Module pudelwohl. Top Blower Kühler sorgen für angenehme RAM Temperaturen.
    Das kann man so pauschal nicht sagen und stimmt natürlich nur dann, wenn die Umgebungslufttemperatur nicht stark erhöht wird, aber das erste Modul wird ja permanent angepustet mit relativ warmer CPU Luft unter Last. Wenn die Umgebung erhitzt wird bzw. die Temperaturen näher beieinander liegen, verringert sich auch der Wärmeaustausch. Das sind natürlich alles ohnehin unbedenkliche Temperaturen und der Top Blower sorgt vorallem dafür, dass die Speicher es wohl nie über 60°C schaffen werden mit dem aktiven Luftstrom im Normalbetrieb, aber das die RAMs im Leerlauf etwas wärmer sein dürften ist klar, wenn sie mit vergleichsweise warmer CPU Luft angepustet werden als den kühlen Luftstrom von vorne nach hinten zu genießen. Und je nach Kühlkonzept und Luftstrom ist ein Top Blower da nicht im Vorteil. Es ist aber eine gute, günstige Methode andere Komponenten mit zu kühlen. Und WaKü Systeme find ich auch immer zweischneidig, wie nur CPU und GPU gekühlt werden aber die restlichen Mainboardkomponenten sich einen abschwitzen dürfen. Zugegeben, man kühlt auch indirekt die VRMs, wenn man die CPU deutlich kühler hält, weil sich der ganze Sockel ja nicht so erhitzt sondern viel mehr Energie im Wasserkreislauf landet. Aber gerade bei OC vernachlässigen einige ihre Kühlung der Komponenten auf dem Mainboard.
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